為什麼MoriLite的COB光引擎模組與其它廠家的不同點及特長


詳細介紹


 

 

MoriLiteCOB光引擎採用覆晶+均溫板合成的技術優勢

 


 

在我們的倒裝芯片LED光引擎模組,我們採用專利的倒裝芯片工藝代替傳統的引線鍵合。倒裝芯片不僅縮短了生產過程中(這意味著更穩定的質量),而且還顯著降低熱阻,從而導致更高的散熱率比傳統的金線鍵合LED。

因此,通過釋放熱量快得多,而且沒有導線架造成的的某些光影,我們的倒裝芯片LED光引擎是理想的照明組件的需要。

下面是一些從倒裝芯片LED的令人激動的特性與好處:

- 無需更重的熱散熱器(由於更好的散熱率)

- 生產更節省:因減少散熱片的單位成本

- 更長的壽命:幾乎沒有光衰(以6,000小時估計約1%)

- 表面光(COB - 板上芯片),而不是投光燈(個體獨立的LED燈單元),倒裝LED芯片還提供了更高的模塊,反光亮度。

- 沒有光影,沒有因導線架所產生的光線角度的限制。



什麼是蒸汽腔體(均溫板)


 

蒸汽腔體提供了比傳統的固體金屬散熱器在降低體重和身高遠遠優越的散熱性能。熱擴散性幾乎是忽略的,耐熱性是低的x倍比(參見銅,碳納米管化合物,納米金剛石化合物)。蒸汽腔體實現更高的組件的熱量密度,TDP功耗在安全的運行溫度,延長了部件和產品的使用壽命。

 

蒸汽腔體是如何工作

作為冷卻劑分子被加熱它們改變相位。汽化冷卻劑罪犯自由地通過該腔室。該分子然後凝結在冷的表面,消散的熱負荷,並且被引導回至冷卻劑貯存器。自縮合的速率取決於冷卻劑和所述接觸面的溫度增量,冷卻劑自動流朝最冷的表面積。蒸汽室中此自組織活性分子的冷卻劑流是負責其優越的熱性能。因此,它提供了穩定的和均勻分佈的溫度在所有的它的表面上,而不管下面的腔室基熱源的位置和密度。

 

還有一個關鍵點是我們MoriLite COB是直接與蒸氣室接觸,而不是像其他99.9999%以上的製造廠家是在ACB(鋁基電路板)焊接進行再貼上導熱膠或膠片。

希望上面解說會幫助你有更清楚你所期待知道,如果你還有任何疑問,不要有任何猶豫,請隨時讓我們知道。